深熔焊操作简单,深熔焊,三虹重工(查看)

k-TIG焊接技术是2000年左右出现的一种大电流TIG焊接新技术，由澳大利亚CSIRO开发。k-TIG焊接工艺是在传统焊接基础上通过大电流（>300A）形成较大的电弧压力与熔池液态金属的表面张力实现相对平衡，深熔焊稳定性，形成小孔实现熔深焊接。焊接时，电弧深深的扎到母材中去，将熔融的金属排挤到熔池四周侧壁，形成钥孔。如果电弧压力、小孔侧壁金属蒸发形成的蒸汽反作用力以及液态金属表面张力与液态金属内部压力达到动态平衡，则小孔就会稳定存在。随着电弧前进，熔池金属在电弧后方弥合并冷却凝固成焊缝，整个过程非常类似于等离子（小孔）焊接方法。焊接过程稳定波纹细腻成型美观，焊缝的微观组织和力学性能优于TIG焊。

钨极氩弧焊的操作技术包括引弧、填丝焊接、收弧等过程。

 (1)引弧

 ①短路引弧法(接触引弧法)，即在钨极与焊件瞬间短路，立即稍稍提起，深熔焊操作简单，在焊件和钨极之间便产生了电弧；

 ②高频引弧法，深熔焊设备，是利用高频引弧器把普通工频交流电(220V或380V，50Hz)转换成高频(150～260kHz)、高压(2000～3000V)电，把氩气击穿电离，从而引燃电弧。

 (2)收弧

 ①增加焊速法，即在焊接即将终止时，焊炬逐渐增加移动速度；

 ②电流衰减法，焊接终止时，深熔焊，停止填丝使焊接电流逐渐减少，从而使熔池体积不断缩小，较后断电，焊枪或焊炬停止行走。

 (3)填丝焊接  填丝时必须等母材熔化充分后才可填加，以免未熔合，填充位置一定要填到熔池*部位，并且焊丝收回时尽量不要马上脱离氩气保护区。